A.A. KOÜ Kimya Mühendisliği Bölümü Öğretim Üyesi Yrd. Doç. Güralp Özkoç elektronik sektöründe gelişen teknolojiyle birlikte rekabetin ve müşteri memnuniyeti ile estetik kaygılara verilen önemin arttığını söyledi.

Son yıllarda elektronik cihazların küçüldüğünü, fakat cihazın enerji tüketiminin arttığını kaydeden Özkoç, elektronikte küçülme eğilimi sebebiyle de cihazlarda aşırı ısınma probleminin kendini iyiden iyiye hissettirir hale geldiğini kaydetti.

        Elektronik sistemlerin düzgün bir şekilde çalışabilmesi için ortaya çıkan ısının sistemden uzaklaştırılması gerektiğine dikkati çeken Özkoç, şöyle konuştu:

''Bu amaçla günden güne üreticiler yeni soğutma çözümleri ortaya koymaktadırlar. Bunlardan en yaygın olarak kullanılan yöntem soğutucu kanatçıklar (heat-sink) ile soğutma yöntemidir. Bu yöntemde, soğutulacak sistemle temas halinde bulunan ince iletken kanatçıklar arasından hava geçirilerek elektronik sistemin dolaylı olarak soğutulması sağlanır. Ancak bu tip sistemlerde karşılaşılan en büyük problem ise, soğutucu kanatçıklar ile soğutulacak sistem ara yüzeyinin tamamen pürüzsüz olmamasından dolayı arada kalan hava boşluklarının ısı iletimine karşı bir direnç oluşturması ve soğutma verimini düşürmesidir.'' Özkoç, kendilerinin de bu konuda 2008 yılında bir proje hazırladıklarını ve Ulusal Bor Araştırma Enstitüsünün de çalışmaya 230 bin liralık bütçe sağladığını bildirdi.

        Dr. Ayşe Aytaç ve Yüksek Mühendis Şebnem Kemaloğlu Doğan'la yaptıkları çalışmaların haziran ayında sonuçlandığını dile getiren Güralp Özkoç, ''Bu çalışma alanında Türkiye'de ilk. Dünyada da ilk diyebileceğimiz çalışmalardan biri. Bor nitrürü güncel hayatta kullanılabilecek ekonomik değeri çok yüksek bir ürün haline getirdik. Tamamen yerli ürünlerle son teknoloji bir ürün geliştirdik. Ürünün mevcut pazardan kısa sürede 10 milyon dolarlık bir pay alacağını tahmin ediyoruz'' diye konuştu. Bor nitrür ve plastiğin karışımından elde edilen ürünün bilgisayar başta olmak üzere ''işlemcili tüm elektronik eşyalarda kullanılabileceğini'' dile getiren Özkoç, şu bilgileri verdi:

''Ürün, eritip şekillendirebildiğimiz, sıkıştırılabilir bir plastik malzeme. Nano boyuttaki bor nitrürü plastikle karıştırdık. Normalde plastiğe bir şey karıştırmak çok zor. Dolayısıyla öncelikle bu iki maddeyi birbirine uyumlu hale getirdik. Bor nitrüre bir takım kimyasal işlemlerde bulunduk. Plastikle uyumlu hale getirdik. Arkasından plastikle karıştırdık. Ürünün termal iletkenliği, ısıyı en az termal macunlar kadar iyi iletmesi ve sıkıştırılabilir olması bizim için çok önemliydi. Bunu başardık. Geliştirdiğimiz ürün piyasaya göre termal iletkenlik anlamında mevcut ürünlerden çok daha iyi. Maliyeti açısından piyasadaki ürünlerle rekabet edebilecek düzeyde. Kullanım anlamında çok büyük kolaylık sağlıyor. Kırsa sürede sektörde tercih edilebilir bir ürün olacak.''

  AŞIRI ISINMA PROBLEMİNE SON

      Güralp Özkoç, söz konusu ürünün elektronik eşyalardaki işlemci ile soğutma ünitesi arasına yerleştirildiğini, böylece bilgisayardaki aşırı ısınma probleminin önüne geçildiğini vurguladı.

Ürünün, halen elektronik eşyalarda aynı amaçla kullanılan ürünlerden çok daha iyi bir performans gösterdiğini dile getiren Özkoç, ''Şu an sektörde en yaygın ürün termal macunlar. Ancak termal macunlar buna göre çok kullanışsız. Performansı da daha düşük. Termal macunda bir de işlemci ile diğer parçalara yapıştığından kullanışsız'' dedi.